
GIF-卡斯尔助攻科内特GIF-卡斯尔中投
I HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。该芯片将采用三星晶圆代工的 4nm 工艺制程,配合“新一代”HBM 内存和 2.5D 异构集成先进封装技术,计划 2026 年流片、2028 年大规模量产。注意到,ADTechnology 还在今年 4 月宣布携手美国合作伙伴 Kenyi 打造边缘服务器 HPC 解决方案,结合该企业的 2nm 高性能 CPU 设计 ADP620 与 Kenyi 的 DPU。
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发布时间:05:30:58
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